대부분의 사람들이 모르는 보안 10가지 정보
https://alexisilti595.almoheet-travel.com/milae-jeonmang-10nyeon-hu-google-baeglingkeu-eobgyeneun-eotteon-moseub-ilkkayo
<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 작업을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>