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하드웨어 엔지니어링를 무시해야하는 17가지 이유

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두 기업은 막대한 투자본을 그들 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했었다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 업체는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·50억분의 1m) 이하 공정 상품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시하였다

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1년 후 액상 전자 담배는 어디로 갈까요?

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아이코스 일루마에는 기존 가열 부품인 블레이드를 없앤 대신 새 가열 시스템인 스마트코어 인덕션 서버가 적용됐다. 이 프로그램은 스틱을 태우지 않고 담배 내부에서부터 가열해 사용 후 잔여물이 남지 않는다. 이에 맞게 청소가 필요 없다. 또, 상품 라인업도 3사 중에 가장 대부분이다. 구매자 선택의 폭이 보다 넓다는 얘기다